【半導体業界の方必見！】フッ素樹脂結束バンド『コンベックスET』

PR長尺タイプのCV-280ET、CV-350ETの2タイプ追加！フッ素樹…

フッ素バンド『ETタイプ』は、耐熱性・耐寒性・耐候性・耐薬品性と 各特性を満足させるハイスペックバンドです。 この度、長尺タイプ全長280mm、350mmの『CV-280ET』、『CV-350ET』 の2タイプを新リリース！フッ素樹脂製のバンドでは珍しい長尺タイプをご用意しました。 弊社のフッ素バンドは、環境に左右されにくく、塩害にも また酸・アルカリに不活性で溶剤にも溶けること...

メーカー・取り扱い企業： 芝軽粗材株式会社 東京支店

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

定が可能 ＜観察・測定＞ ■金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 ＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック