水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

パナメトリクス製 耐圧防爆型液体流量計 PanaFlow LC

PR石油・ガス・化学業界で、配管の外側から超音波で測定可能な流量計！耐候（…

耐候（IP６６）・耐圧防爆構造・本質安全防爆構造・SIL規格に対応の液体流量計です。 防爆エリア内に設置しハイドロカーボンや化学溶液などプラント内の様々な液体の流量を配管の外側から測定可能。 流量計本体前面部からマグネットスタイラスでタッチすることでカバーを開けずに、防爆地域でも安全に操作できます。 【トレンド情報】 ■業界で早期にSIL認証を取得したパナメトリクスの超音波流量計が、この度、クラ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社　 （旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社　＆　GEエナジー・ジャパン株式会社

「パワエレテクノセンター」を新規設立

高性能評価設備の拡充により、様々な半導体材料の評価や高度化するニーズに…

2025年1月、大阪府堺市津久野町に 「パワエレテクノセンター」を新規に設立します。 開設に向けて現在準備しており、2024年5月より改装工事を着工。 現在3か所に分散しているパワー半導体評価拠点を当センターに集約し、 効率化を図ると同時に、パワー半導体評価の更なる需要拡大に対応するため、 現行の1.5倍となるよう評価設備の増設を段階的に行います。 【当センターの取り組み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

株式会社クオルテック(本社：大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長

パワーサイクル試験における半導体チップ温度測定にあたり、どのような方法…

パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱によりTj (半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の熱ストレスに対し、 その耐久性を確認する試験です。 パワーサイクル試験では半導体に通電することで加熱。試験では、 半導体チップの温度(Tj)を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

有機材料、発光素子、薄膜･半導体の測定分析装置

非接触・非破壊・顕微で測定時間1秒の顕微反射分光膜厚計や、分光蛍光光度…

クオルテックでは、有機材料、発光素子、薄膜･半導体の測定分析装置を 導入いたしました。 ターゲット膜の絶対反射率を測定し、膜厚と光学定数を精度良く計測する 「顕微反射分光膜厚計」をはじめ、非接触、非破壊で仕事関数、イオン化 ポテンシャ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長

試験を実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素…

半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長について説明します。 パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱により Tj(半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の 熱ストレスに対し、その耐久性を確認する試験。 試験では、半導体チップの温度(Tj)を測定する必要があります。Tjの測定は、 PN接合に電流を流したときの電圧が温度によって変化する特性を利用します。 【Tj...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【資料】半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析

IGBTに対してEOS破壊とESD破壊による故障再現実験を実施！解析手…

当資料は、半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析について ご紹介しております。 「非破壊解析」では、X線透視や超音波探傷などを写真を用いて解説。 この他にも、「電気的特性」では図表と共にご紹介しており...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ロックイン発熱解析装置『ELITE』

「熱拡散によって発熱中心が分からなくなる」ことを防ぐ！微小なリーク・変…

発熱解析とは、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する手法です。 非常に微小な発熱状態を検知できることから、通常のプリント基板だけでなく、 半導体の不具合解析にもその威力を発揮します。 特にショート箇所の調...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ロックイン発熱解析装置『ELITE』

半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能！

『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大きな基板等のサンプルでも 解析可能。 また基板解析の経験は豊富にございますので、その経...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

HAST(PCT)

当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です！

『HAST(PCT)』は、樹脂封止された半導体等の電子部品を通常の使用環境より 高い水蒸気圧の雰囲気に晒すことにより、短時間に供試品の内部に水分を 侵入させ、樹脂封止の気密性を評価することを目的にした試験です。 その試験のうち、JI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

定が可能 ＜観察・測定＞ ■金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 ＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

アバランシェ試験/連続アバランシェ試験

パワー半導体の定格限界での信頼性評価や、定格オーバー条件でパワー半導体…

当社で行う『アバランシェ試験/連続アバランシェ試験』をご紹介いたします。 Tj(接合温度)をリアルタイムに測定しながら、エンジンルームなど 実使用に近い環境下で挙動を確認可能。 また、独自開発した水冷制御システムを用いて、試験中に発生する熱を 冷却しながら、連続で試験を行うことにより、アバランシェ耐性を 確認する事も可能です。 【特長】 ■シングルパルス、ダブルパルス、連...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

大型信頼性試験装置

絶対的安全・環境性が求められるお客さまに、満足と安心を提供。エンジン等…

いうニーズに対するため、大型振動試験装置、大型気槽冷熱衝撃装置、大型液槽冷熱衝撃装置を保有しています。 エンジン等の大型サンプルの振動試験、パワーコントロールユニット等の大型デバイスのウィスカ、半導体寿命試験を実施できます。 【特長】 ■大型複合振動試験装置 　⇒最大積載400ｋｇ・温度-70℃まで対応 　⇒加振機仕様・恒温槽仕様（垂直・水平ともに可） ■大型気槽冷熱衝撃装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

パワーサイクル連続通電試験機　総合カタログ

試験のプロが考えた、設計開発者のためのカスタムメイドパワーサイクル試験…

当カタログでは、パワーサイクル連続通電試験機について紹介しています。 パワー半導体の役割とはをはじめ、パワーサイクル試験の仕組みについてや、 パワーサイクル試験機の特長などをわかりやすく解説。 また、妥協なき試料作製技術を駆使して、「完璧な製品づくり」をサポート する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

X線光電子分光法を用いた分析手法

絶縁物の測定が可能！金属・半導体・高分子等さまざまな材料の研究開発や不…

「X線光電子分光法」は、試料表面の元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ ガラス等さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。 【分析項目】 ■表面の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

TDDB(酸化膜破壊)試験

寿命10年を想定した場合、試験デバイスのゲート電圧を、20V以下で使用…

当社で行う、TDDB(酸化膜破壊)試験をご紹介いたします。 半導体の酸化膜に電圧を継続的にかけていると、時間が経つにつれ 酸化膜の破壊が発生します。 これを酸化膜破壊(TDDB：Time Dependent Dielectric Breakdown)とい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

短絡耐量試験の概要および特長

パワー半導体の信頼性試験における短絡状態や試験の設計、測定回路について…

試験」は、負荷短絡の状態でデバイスをオン状態にし、 破壊に至るまでの時間Tscを測定する試験です。 破壊の過程で、パッケージが大音響で破裂する場合もあり、 危険を伴います。 パワー半導体を使った機器を設計する場合に負荷短絡状態になっても デバイスが破壊することが無い様に、保護回路を設ける必要があり、 Tscより十分短い時間で、保護回路が動作するように設計します。 【試験...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

パワーサイクル試験（パワーモジュールの信頼性評価）

パワーサイクル試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で実…

【その他の特長】 ■破壊の初期状態を検知し、後工程となる故障解析が容易なサンプルの作製が可能 ■MOSFET、IGBT、SBD、FWDなど、全てのパワー半導体に対応可能 ■同時に16素子までの試験が可能（ただし、試験サンプル・試験条件による） ■試験機を50台保有してるため試験のスケジュール調整が容易 ■ON時間：0.01sec～300sec（0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

パワーサイクル試験装置の開発/製造/販売

複数個のDUTの同時試験が可能！要望に応じた制御方法や試験条件にカスタ…

験を受託しており、 この間に蓄積されたノウハウを活かしたパワーサイクル試験装置を 開発、製造、販売することになりました。 近年、HEVなどの車載用を中心に産業用機器や発電装置など、パワー半導体が 幅広い分野で使用されるようになり、開発競争も激しくなっています。 その市場背景を反映し、安価で高性能なパワーサイクル試験装置のご要望を 頂くようになりました。 【特長】 ■デ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

パワーサイクル試験：空冷システム

恒温槽を使用することで、より強い付加を加える事が可能！信頼性試験をご紹…

「パワーサイクル試験」は、大電流の通電による発熱と、強制冷却を 繰り返すことで、IGBT等パワー半導体に熱ストレスを与える試験です。 恒温槽を使用することで、さらに強制的な冷却が行えるため、より強い 付加を加える事が可能。試験期間の短縮や高い信頼性の確認ができます。 関連リンクでは、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

EDS（エネルギー分散型Ｘ線分光法）による元素分析のご紹介

SEMでの高倍率観察中に試料の特定箇所をピンポイントで評価できるため、…

電子顕微鏡（SEM）にて画像観察する際、電子線を物質に照射すると蛍光X線が発生します。 その中には元素固有の情報を持った特性Ｘ線が含まれています。 これを半導体検出器のようなエネルギー分散型検出器にて検出し、そのエネルギーと強度を測定すると、 物質を構成する元素を定性的に解析することが出来ます。 【特長】 ■定量分析が可能（バルク材料など） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

X線光電子分光法を用いた分析手法

絶縁物の測定が可能！セラミック・ガラス等さまざまな材料に適用できます

「X線光電子分光法」は、試料表面(最表面～数nmの深さ)の 元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ガラス等 さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。 【分析項目】 ■表面の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【故障解析事例】静電気破壊の再現実験

プラズマFIB装置を用いて断面を観察！広く破壊されている様子が確認され…

【半導体チップの故障原因】 ■IGBT製造上の問題 ・ゲート絶縁膜破壊 ・接合リーク ■実装、使用上の問題 ・静電気破壊 ・アバランシェ破壊など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【資料】高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性

高温化による接合部の信頼性を、評価方法，対策，開発の面から考え提案！

近年、パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い、 半導体やモジュール内はもちろん、そのPKGや抵抗のはんだ付け部も 高温になってきています。 このため、接合部の高温耐久性や使用温度範囲拡大による疲労破壊などの 故障増加が懸念されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック