株式会社クオルテック パワーサイクル試験:空冷システム

恒温槽を使用することで、より強い付加を加える事が可能!信頼性試験をご紹介

「パワーサイクル試験」は、大電流の通電による発熱と、強制冷却を
繰り返すことで、IGBT等パワー半導体に熱ストレスを与える試験です。

恒温槽を使用することで、さらに強制的な冷却が行えるため、より強い
付加を加える事が可能。試験期間の短縮や高い信頼性の確認ができます。

関連リンクでは、試験条件事例や、空冷パワーサイクル Tj温度制御事例
について画像付きでご紹介しておりますので、ぜひご覧ください。

【パワーサイクル試験原理】
■試験期間の短縮や高い信頼性の確認ができる
■試験品のチップ温度をリアルタイムで測定しながら試験を行う
■任意の温度を設定して印加ON/OFFができる
■時間での設定や両者の組合せも可能
■恒温槽を使用することで、さらに強制的な冷却が行えるため、
 より強い付加を加える事が可能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報パワーサイクル試験:空冷システム

【試験条件事例】
■1.時間制御方式
 ・一定時間電流on(t1)
 ・一定時間電流off(t2)
■2.温度制御方式
 ・目標最高温度(Tjmax)に到達した時点で電流off
 ・目標最低温度(Tjmin)に到達した時点で電流on
■3.時間・温度の混在制御方式も可能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログパワーサイクル試験:空冷システム

取扱企業パワーサイクル試験:空冷システム

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株式会社クオルテック

○ビルドアップ基板及びパッケージ基板のレーザ加工 ○電子部品の不良解析・信頼性試験及び新技術の開発 ○品質管理を中心とした工場経営、技術に関するコンサルタント

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