【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）クオルテック

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析および良品解析の需要が増えております。

■パワーデバイスへの対応
パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、
そのため開封の難易度も高くなっています。
ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。

■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封
近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。
銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。

【Agワイヤの特長】
■Auワイヤと比較して低価格
■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い
■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性
■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ないその一方で、
Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封条件の再検討が必要となっています。
弊社では、Au・Cuで長年蓄積した技術に基づき、Agワイヤの開封も可能にしました。

※詳細は下記までお問い合わせください。

基本情報【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

クオルテックでは、断面研磨の技術と合わせて、多種多様な解析用試料作製サービスを提供しています。

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