【資料】高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性クオルテック

高温化による接合部の信頼性を、評価方法，対策，開発の面から考え提案！

近年、パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い、
半導体やモジュール内はもちろん、そのPKGや抵抗のはんだ付け部も
高温になってきています。

このため、接合部の高温耐久性や使用温度範囲拡大による疲労破壊などの
故障増加が懸念されています。

当資料では、はんだ付け部が高温になることで促進される破壊や高温で
発生する新たな信頼性問題とされる現象について概説しています。

ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■はんだ付け部の信頼性
■はんだクラック
■エレクトロマイグレーション
■エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）
■金属間化合物層の成長によるはんだ接続性の低下

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基本情報【資料】高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性

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