【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

フッ素樹脂シートライニング加工　薬液移動容器

リフト対応、キャスター付きなど様々な用途に応じて設計！1M3タイプは約…

当社では、小型(100L程度)から大型まで、またコンテナ、タンクローリー など様々な容器サイズに合わせて内面のフッ素樹脂シートライニングを 行っております。 半導体(超高純度)用途向けとして1M3タイプは約1000台の納入実績があり、 その他IBC対応、危険物容器(UN容器)も取り扱っております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ニッシンコーポレーション株式会社 本社

【資料】フッ素樹脂熱交換器について

フッ素樹脂製熱交換器についてや多管式・投込み式等の熱交換器の種類などを…

当資料では、化学・石油・医薬・食品・半導体・金属処理プラント等に 於いて、加熱・冷却・蒸発・凝縮などを目的として使用している 『フッ素樹脂製熱交換器』についてご紹介しております。 ニッシンコーポレーション製フッ素樹脂熱交換器の特...

メーカー・取り扱い企業： ニッシンコーポレーション株式会社 本社