５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

クリーンポリコン

液体の純度をそのまま輸送、保管できる。低溶出、清浄度を高いレベルで実現…

リーンポリコン』とは、 添加剤を抑えた専用設計の高密度ポリエチレンを使用することで、内溶液への成分溶出を極限まで抑え、独自のブロー成形プロセスで容器内の清浄度を高いレベルで実現した容器です。 半導体、液晶、電子材料といったプロセスで使用される高純度薬品や洗浄剤、レジスト等の輸送容器として広くご使用されています。 ハイクリーン工場での徹底した清浄度管理で、クリーン容器をお届けします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 積水成型工業株式会社 ブロー事業部

積水化学工業(株)APCS　出展情報　

APCS（Advanced Packaging and Chiplet…

。 12月14日 (水) - 16日 (金) 10:00-17:00　東京ビッグサイト(東1・2・3ホール) 積水化学工業株式会社出展エリア　東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板（PCB・FPC・パッケージ基板）製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化...

メーカー・取り扱い企業： 積水成型工業株式会社 ブロー事業部