【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

鋳造欠陥抑制・被削性に優れた低熱膨張材『ヒノGDインバー』

1個から大ロットまで安定供給可能！半導体製造装置、工作機械、精密測定機…

『ヒノGDインバー』は、合金成分と熱処理の最適化により、今までに無い安定した低熱膨張性と鋳造性、被削性を両立する低熱膨張材料です。 半導体製造装置、工作機械、精密測定機器、真空ポンプ、をはじめとする様々な産業機械で納入実績がございます。 【特長】 　■線膨張係数α＝1.0～3.5ppm/K（20～50℃平均）の低熱膨張性を ...

メーカー・取り扱い企業： 日之出水道機器株式会社 産業機械マーケティング