高周波大電流スリップリング

PR高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介

従来のスリップリング、水銀式などで対応できなかった高周波大電流、13.56MHz,25Ａを通電可能な1極のスリップリングです。 転動式のスリップリングは弊社独自の構造の製品です。 接触抵抗が低く安定しており、また惰性で回転する程度に回転が軽いのも特徴です。 また、高周波電流の振る舞いが複雑で予測することが困難な面もあります。 弊社ではこれまでユーザーとの情報交換で多数の不具合を解決してきた実績...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒサワ技研

【半導体業界の方必見！】フッ素樹脂結束バンド『コンベックスET』

PR長尺タイプのCV-280ET、CV-350ETの2タイプ追加！フッ素樹…

フッ素バンド『ETタイプ』は、耐熱性・耐寒性・耐候性・耐薬品性と 各特性を満足させるハイスペックバンドです。 この度、長尺タイプ全長280mm、350mmの『CV-280ET』、『CV-350ET』 の2タイプを新リリース！フッ素樹脂製のバンドでは珍しい長尺タイプをご用意しました。 弊社のフッ素バンドは、環境に左右されにくく、塩害にも また酸・アルカリに不活性で溶剤にも溶けること...

メーカー・取り扱い企業： 芝軽粗材株式会社 東京支店

低温硬化型金属接着剤『ＭＡＸ１０２』

安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

【用途】 ■ダイボンド剤 　○LED、レーザーダイオード 　　良好な転写性・吐出性 　　紫外線・熱による劣化がなく放熱にも有効 　○樹脂防止型半導体部品 　　アウトガス汚染による接着不良防止 ■放熱用途 　○MPUの半導体素子と放熱基板の接合 　○パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合 　○モジュール(電力素子基板、LE...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

DG-成形はんだ

パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封…

不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい ...【特徴】 ○不純物を極力除去した高純度合金を使用 ○...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社