【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

株式会社クオルテック(本社：大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社：滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」

PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備！チップの損傷防止やプレス版の接…

「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)とPTFEの離型性を兼備 ■耐熱性に優れ、300...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社

半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ

粘着性の物質が付着しにくく、接触しても容易に離型することが可能！

「MPS」シリーズは、耐熱性と離型性に優れるモールド用の離型 ふっ素樹脂(PTFE)フィルムです。 -100℃から260℃までの連続使用が可能であり(推奨値)、短時間なら より高温でも使用可能。 標準品、熱膨張制御品、高強度/高熱収縮品のラインアップがあります。 【ラインアップ】 ■MPS-10：標準 ■MPS-11：低熱膨張 ■MPS-13：高強度/高熱収縮 ※...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社