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銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが可能な国…
「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...
メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)
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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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1.3メガSWIRカメラ搭載!チップ内部のメタル配線、ダイボンディング…
『NIR2021-200』は、赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハや チップ、MEMS、CSPなど半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。 1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、 近赤外画像でありながら、高解像画像の取得が可能。 SWI...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社清和光学製作所
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半導体周辺機器検査の新スタンダードを目指して!広視野撮像によってタクト…
『FSMシリーズ』は、FOUP/FOSB/OCの外径寸法測定を行う装置です。 2500万画素カメラ+専用光学エンジンにより、超高画質での外径寸法が可能。 様々な角度から、トップフランジ、サイドフォークリフトフランジ、 ウェハ搭載の段ピッチやレジストレーションピンホールを測定・検査します。 特注対応も行っております。お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■各種メーカーのFOU...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社清和光学製作所
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故障解析で電流リークによる極微弱な発光の検出に威力を発揮いたします
『PElR2000HR 20X・50X』は、2000nmで80%以上の透過率を維持した対物レンズです。 半導体デバイスの故障解析で電流リークによる極微弱な発光の検出に 威力を発揮いたします。 高集積、多層配線化された半導体デバイスを、チップの裏面からシリコンを 透過してくる赤外光で観察が可能です...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社清和光学製作所
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近紫外対物レンズ『UV/DUV Plan APO20X・50X』
半導体回路やLCDのリペアなどの薄膜加工に最適な長作動距離対物レンズ
物レンズです。 可視域と近紫外で使用する波長において、ピントが合うように補正されていいます。 近紫外域の分光透過率を高く設計しており、顕微鏡に取付けてYAGレーザを併用 することで、半導体回路やLCDのリペアなどの薄膜加工に最適です。 【特長】 ■明視野観察用 ■分光透過率を高く設計 ■薄膜加工に最適 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社清和光学製作所
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超長作動距離 近紫外補正対物レンズ
nm)まで使用する波長において、ピントが焦点深度内で合うように補正されている対物レンズです。近紫外域の分光透過率を高く設計しており、顕微鏡に取り付けてYAGレーザー(355nm)を併用することで、半導体回路やLCDリペアなどの薄膜加工に最適です。標準品は20X,50Xからお選びいただけます。LCDタイプもございます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社清和光学製作所
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