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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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スパッタ付着のない清浄な加工が可能!サンプル加工によりLMJ技術の評価…
当社では、天然・合成・単結晶・多結晶を問わずダイヤモンド加工に適した 『LMJ(レーザー・マイクロジェット)加工』を行っております。 焦点のない平行ビームによりアスペクト比の高い溝加工が可能。 サンプル加工によりLMJ技術の評価が可能です。また、経験豊富な プロセスエンジニアによるアドバイスが受けられます。 半導体、セラミックス、超硬工具、航空宇宙、その他具体的な技術課題が あ...
メーカー・取り扱い企業: SYNOVA JAPAN株式会社
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