• 可視域ファイバレーザー & アンプ『ALS-VIS』 製品画像

    可視域ファイバレーザー & アンプ『ALS-VIS』

    PR要求の厳しい用途に対応する産業用グレードの性能

    ・最大10Wの高出力 ・超低強度ノイズ ・高いビームポインティング安定性 & 安定したビーム品質 ・ターンキー、メンテナンスフリーの信頼のあるシステム...半導体産業における高性能計測などの産業アプリケーションや量子コンピューティングのアプリケーションには、極めて安定した信頼性の高い高出力レーザー光源が必要です。 ALS-VISシリーズは革新的なファイバー技術をベースにしたレーザーとアンプで、特...

    メーカー・取り扱い企業: トプティカフォトニクス株式会社 営業部

  • パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』 製品画像

    パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』

    PR微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能

    一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比(深さ/内径)が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm(外径Φ1.3mm時)の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...

    • 20210901_103251-F3F221H×20.jpg
    • 20210901_104114-F3F031H×20.jpg
    • 20210901_104114-F05F0361H×20.jpg
    • 20210901_095434-F12H×20.jpg
    • 20210901_104114-F2F037H×20.jpg
    • 20210901_095434-F22H×20-2.jpg
    • s1.jpg
    • s2.jpg
    • s3.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション

  • 半導体加工 製品画像

    半導体加工

    試作・量産承ります!極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

    株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。 「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを 安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、 ご要望に合わせた研削ができます。 この他にも「ICチップのトレイ詰め」や、「ICチップの外観検査」なども 承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工内...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • ipros_bana_提出.jpg

PR