超短パルスファイバレーザー『iQoM』9,999ドル～

PR【国内製造】特殊な光学部材や電気制御部を完全に排除！低価格での提供を可…

『iQoM』は、半導体レーザーの連続出力を導入するだけで、超短パルス光を 発生することができる全光ファイバ光学モジュールです。 （パルス圧縮によりフェムト秒パルスの出力も可能） 消耗部品であるSESAMを使用しない独自のアプローチにより、長寿命性と 高い信頼性を実現。 さらに、すべて偏波保持ファイバで構成することで、振動や温度変化に対する 環境安定性に優れています。 【特...

メーカー・取り扱い企業： セブンシックス株式会社

半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 素材が厚さ0.5mmのガラス（石英）の切り抜き切断加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】

レーザー微細加工：トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.０5mm 切幅0.1ｍｍ 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。 切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【レーザー微細加工　微細トリミング加工　　銅　Cu　微細穴】

レーザー微細加工：超微細の長穴を銅にトリミング加工しました。

【レーザー微細加工　微細トリミング加工　銅　Cu　微細穴】 【材質】 銅（Cu） 【材寸】 厚さ0.1mm （100μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、厚さ0.1mmの銅に、微細トリミング加工を実現しました。長穴と長穴の間の残し代は50μｍと微細です。銅は熱影響を受けやすい素材ですが、超短パルスレーザーの波長の選択により熱影響を低減した微...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.