半導体レーザー | イプロスものづくり

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

電流導入端子

PR高真空、超高真空への電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業：有限会社テクサム

半導体製造装置向け！SUS0.01ｔ～の高精度シムプレート製作

半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01…

半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。 SUSの場合0.01ｔの板厚から製作が可能です。高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも可能です。様々な板厚を調整の為必要な現場も多いと思います。高精度は薄板のシム...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山プレート

0.01ｍｍ～のＳＵＳ薄板の加工技術で半導体製造装置向シムで製作

半導体製造装置用などにピッタリ！0.01ｍｍ～のＳＵＳでシム製作はお任…

半導体製造機械を製作している企業様への納品実績も多数ございます。その理由は・バリの少ない高精度な仕上がり・ＳＵＳは0.01ｍｍ～の板厚違いのご注文も可能・可能な素材も銅や真鍮なども高精度に加工ができます。複雑形状にも対応していますし試作品用など少ないロットの御注文にも対応させていただきます。薄板加工でお困りの企業様お気軽にお問合わせください。　　　　　　　　　　　　　　　 ......

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山プレート

0.01ｍｍ～のレーザー加工で隙間を埋めるシムリング製作

工作機械メーカー様や半導体関連の企業さまにも納品実績多数！！0.01ｍ…

弊社の薄板加工技術にて0.01ｍｍ～のシムプレート、シムリング製作承っております。素材もＳＵＳ以外にも対応可能です。工作機械メーカー様や制度を要求させる半導体関連企業様への納品など王品実績も多数ございます。また様々な板厚を用意しているので同形状の板厚違いもまとめて納品が可能です。特徴・バリの少ない精密な加工・1点からのオーダーが可能・様々な素材に対応素材ＳＵＳ/銅/リン青銅/真鍮/...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山プレート

動力伝動装置用にシムリングで装置の精度向上に貢献します。

シムリングで動力伝動装置の振動や騒音を防ぎ、精度向上に貢献します。素材…

動力伝動装置の振動や騒音を防ぐことにより装置の動作の精度向上に貢献する丸形シムリングを製作しています。弊社ではSUSであれば0.01ｍｍ～の製作が可能でレーザー加工技術によりバリの少ない仕上を実現しています。素材もコストや用途に合わせＳＵＳ／アルミ/銅/リン青銅/真鍮の素材を扱っております。少量からの注文も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。半導体製造装置のメーカー様などにも納品実績...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山プレート

機械部品に直接印字　高精度レーザ-マーカーによるダメージレス刻印

高精度レーザ-マーカーによる部品のシリアルナンバーや目盛り、ON/OF…

高精度なレーザーマーキング技術をお探しの企業様一度お問い合わせください。弊社のお取引企業様の半導体製造機械メーカー様や工作機械メーカー様にも材料支給していただき部材に直接印字する案件を多く頂戴しております。部材によっては深堀後にインク充填をし視認性を上げる加工を施すものや、めっきなどの表面処理を剥離して刻印など実績も多数ございます。そのほかにも試作品用の目盛りなども実績もございます。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山プレート