半導体製造装置向け！SUS0.01ｔ～の高精度シムプレート製作富山プレート

半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01ｔ～の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。

半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。

SUSの場合0.01ｔの板厚から製作が可能です。
高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。

また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも可能です。様々な板厚を調整の為必要な現場も多いと思います。

高精度は薄板のシムプレートをお探しの企業様一度お問い合わせください。

基本情報半導体製造装置向け！SUS0.01ｔ～の高精度シムプレート製作

■　半導体製造装置用四角シム
■　素材　SUS/アルミ/真鍮/銅/リン青銅
■　加工方法　高精度ファイバレーザ加工
■　備考　半導体製造装置メーカー様

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カタログ半導体製造装置向け！SUS0.01ｔ～の高精度シムプレート製作

取扱企業半導体製造装置向け！SUS0.01ｔ～の高精度シムプレート製作

株式会社富山プレート

【業務内容】 ■各種プレート製造 ■工作機械用樹脂銘板 ■工作機械用金属銘板 ■2次元バーコード、ＱＲコード銘板 ■0.01ｍｍ薄板非鉄金属の微細加工品　複雑形状シム等 ■塩ビやポリカーボネート、アクリル等樹脂加工 ■シール印刷 ■金属へのダイレクトレーザマーキング ■金属へのレーザエッチング ■樹脂へのレーザエッチング ■工作機械用工業銘板【特徴】 ■レーザー加工の為小ロット生産可能 ■リピート品の短納期 ■リピート品の図面管理 ■高精度なレーザマーキング ■幅の広い取り扱い可能素材