【オーダーメイド作成】エンコーダ

弊社では微細なレーザ加工と刻印技術を合わせた技術提案が可能です。40µｍのビーム径での微細加工とレーザマーキングなどの刻印に加えて、耐用年数25年を誇るアルミ銘板「メタルフォト」を採用しています。
その為薄板微細加工と刻印技術を合わせたご提案が可能です。
またレーザマーキングも高精度レーザマーカーを導入しておりにじみのない非常にきれいな仕上がりを実現することが可能です。 （詳細を見る）

SUSや銅の薄板に多孔加工もしくはスリット加工したパーツの試作や0.01ｍｍ～のシムなど製作しています。
スリット加工を施した円盤は医療器具のメーカー様にも納品実績があります。

シムなどの製作も実績多くあり複雑形状のものの製作や板厚違いの同形状のおまとめしての納品も可能です。

レーザで加工可能な素材もSUS、銅、リン青銅、真鍮、錫など加工ができますので薄板の加工技術をお探しの企業様一度お問い合わせくださいませ。 （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザー加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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エンコーダ用のスリット板、ディスクを薄板微細加工をアルミ製で製作しました。このアルミはメタルフォトという耐用年数25年の非常に耐候性の高い素材です。この印字技術で薄板に0.2ｔの薄板でサンプルを製作しました。


弊社ではビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、薄板に微細加工を施すことも可能です。
薄板加工でお悩みの企業様ご相談くださいませ。
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当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか （詳細を見る）

アルミ製で位置の割り出し用のディスクを薄板で製作しました。こちらは印字も可能でメタルフォトの技術で印字しているため環境負荷が少なく、対候性に優れた印字が可能です。
また高精度のレーザ加工機を使用しバリの少ない仕上げを実現しています。
1点からのオーダー作成も承っていますので試作品としてご検討いただいたりお気軽にお問合せください。 （詳細を見る）

弊社のビーム径40µの高精度レーザ加工機ではバリの少ない複雑形状の薄板加工を実現します。

素材もステンレスやアルミ、銅、真鍮やリン青銅など多種多様な素材にスリット加工致します。複雑形状の品や多孔の対応可能ですのでぜひお気軽にお問合せ下さいませ。

また製品としてＳＵＳの0.01ｍｍ～のシムプレートなども加工実績豊富です。
金属の薄板加工技術をお探しの企業さまぜひ一度お問い合わせください。

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微細加工技術にて真鍮薄板で「歯車」を製作しました。
弊社ではこの技術で真鍮の複雑形状のシム製作も実績があります。
そのほかシムプレートはステンレス、銅なども製作しており板厚も0.01ｍｍ～
対応可能です。

お問い合わせお待ちしております。

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弊社は0.01ｍｍ～2ｍｍの薄板加工を得意にしています。
工作機械用の複雑形状のシムプレートや多孔加工した部品など薄板の加工品やサンプルのようなエンコーダ用ディスクなど納品実績があります。

素材もＳＵＳはもちろん銅やリン青銅、真鍮など高反射材も微細に加工が可能です。
それぞれ各企業様の多様なニーズに対応しておりますので薄板の微細加工技術をお探しの企業様一度お問い合わせください。
またＷＥＢのお打合せも可能ですのでお気軽にお申しつけください。

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弊社の薄板加工技術にて0.01ｍｍ～のシムプレート、シムリング製作承っております。素材もＳＵＳ以外にも対応可能です。
工作機械メーカー様や制度を要求させる半導体関連企業様への納品など王品実績も多数ございます。また様々な板厚を用意しているので同形状の板厚違いもまとめて納品が可能です。
特徴
・バリの少ない精密な加工
・1点からのオーダーが可能
・様々な素材に対応

素材
ＳＵＳ/銅/リン青銅/真鍮/アルミ
※素材によっては板厚に対応できない場合がございます。

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アルミ製のエンコーダ用ディスクのディスクの製作を実施しています。スリット加工や印字も加工可能です。弊社では薄板加工の板厚が0.01ｍｍ～対応しておりシムや医療用器具への納品実績もあります。

特長
■バリの少ない高精度ファイバレーザ加工機での切断
■アルミやＳＵＳ、銅やリン青銅、真鍮など様々な素材に対応
■消えない印字加工も可能
■様々な板厚に対応しているため同形状の板厚違いでのおまとめもできます。

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弊社の高精度なファイバレーザ加工技術によりばりの少ない加工が可能です。
今回サンプルとして納品実績もあるアルミの薄板でのエンコーダ用ディスクをを製作しました。「TP」と小さく刻印しました。

薄板の微細加工は弊社の得意技術でありステンレスであれば0.01ｍｍ～の加工も可能です。エンコーダ用ディスク以外にも医療系に納品実績もある機器のパーツや複雑形状のシムも製作しております。
シムも多孔のものや素材も銅、リン青銅、真鍮など実績豊富です。

薄板加工は富山プレートにお任せください。



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弊社の高精度ファイバレーザ加工技術は医療用にも納品実績がある精度の高いものです。
ステンレスの薄板加工で内側に鋸刃のような加工を施しました。
微細な記号を刻印しています。

弊社の微細加工はステンレスの薄板0.01ｍｍ～の加工や素材もアルミ、銅、リン青銅、真鍮と様々な素材板厚に対応します。

医療用機器メーカー様や工作機械メーカー様などに納品実績もあります。
微細加工技術お探しの企業様はご連絡ください。

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定量測定の機器に使用される金属製の光学エンコーダ用のディスクを製作しています。
サイズも直径10ｍｍサイズのものまで医療用機器メーカー様など納品実績があり、高精度なスリット加工をし納品しています。

1点からの製作も可能ですのでサイズや仕様などご相談ください。

企業名などの刻印も高精度レーザマーキング技術にて可能でございます。
光学エンコーダの精密パーツをお探しの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

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半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。

SUSの場合0.01ｔの板厚から製作が可能です。
高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。

また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも可能です。様々な板厚を調整の為必要な現場も多いと思います。

高精度は薄板のシムプレートをお探しの企業様一度お問い合わせください。
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定量測定の機器に使用される金属製の光学エンコーダ用のディスクを製作しています。
サイズも直径10ｍｍサイズのものまで医療用機器メーカー様など納品実績があり、高精度なスリット加工をし納品しています。

1点からの製作も可能ですのでサイズや仕様などご相談ください。

企業名などの刻印も高精度レーザマーキング技術にて可能でございます。
光学エンコーダの精密パーツをお探しの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

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富山プレートは富山県で0.01ｔ～ＳＵＳ薄板の加工や銅の薄板、真鍮や錫の微細なレーザ加工を得意としています。
0.01ｔ～シムプレートやＳＵＳ製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。

サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。
微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

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弊社の微細加工技術ではビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。スリット加工も可能です。また複雑形状の加工もバリも少なく加工ができます。

また素材は高反射の為難加工素材の銅、リン青銅、真鍮なども製作可能です。
駆動用のシムプレートや半導体製造機器のベースシムも製作実績多数。


薄板の加工でお困りの企業様ご相談くださいませ。
 （詳細を見る）

半導体の製造装置や動力伝達用の隙間を埋める為に使用されるシムですが、弊社ではその装置に合わせて複雑形状のオーダー製作も承っています。そのため試作品製作にもご活用いただけます。
板厚は0.01ｍｍ～加工も可能です。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザー加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。
工作機械メーカー様向けに0.01ｍｍ～のシムの製作や、医療器具メーカー様の器具のパーツなど
製作事例も多くあります。
そのほかにもステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：エンコーダ　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

半導体製造機械を製作している企業様への納品実績も多数ございます。その理由は
・バリの少ない高精度な仕上がり
・ＳＵＳは0.01ｍｍ～の板厚違いのご注文も可能
・可能な素材も銅や真鍮なども高精度に加工ができます。

複雑形状にも対応していますし試作品用など少ないロットの御注文にも対応させていただきます。
薄板加工でお困りの企業様お気軽にお問合わせください。


　　　　　　　　　　　　　　　
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当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

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シムとは、金型の精度を調整するため微細な差も許されない金型の組立や調整時に使用され、精度向上に大いに貢献します。

富山プレートが提供するシムは、ビーム径４０μの高精度レーザー加工機を用いて実施します。このレーザー加工機により、一般的な切削加工では難しい複雑な形状や微細な寸法も正確に製作することが可能となります。



また当社では無償のサンプルを提供しています。実際の製品を手に取って、その精度と品質をご確認いただけます。

製造業の部品調達におけるご相談やご要望、どんなものでもお気軽に富山プレートまでお問い合わせください。あなたの製造業の精度向上を、私たちのシム製作でサポートします。 （詳細を見る）