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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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コストパフォーマンスに優れたパルスジェネレーター搭載LD用電源
種光源向けに設計されたLDドライバーです。 バタフライパッケージの半導体レーザモジュールに対応。 バルス幅を最小500psからCW(連続波)までの範囲で制御できます。 当製品にはパルスジェネレータが内蔵されているため、外部TTL信号からの要求に応じて高精度パルスを発生させることも可能です。...【製品の特徴】 ・ピーク電流:最大1500mA、3500mA、9000mAの複数モデルをライ...
メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社
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特殊な波形を生成可能なパルスジェネレータ搭載LD用電源
ドに対応したソケット(ご要望に応じてタイプ2をご提供いたします) ・0〜20MHz反復率のパルス形状を500psから8μsの範囲でユーザーが設定可能 ・TEC(熱電)コントローラーを内蔵、半導体レーザーの過熱を防止し安定化 ・レーザーダイオード「ゲインスイッチピーク」抑制のための特別モード ・内部またはリモートトリガリングによる組み込まれたAWG(任意波形発 生器) ・3つのパルスディ...
メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社
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レーザーの自在なタイミングコントロールをこのパルスジェネレーター1台で…
ろを、この1台で広くカバーすることが可能です。 この装置は、ナノ秒単位の高周波数パルス、ディレイ、バーストを生成可能です。複数の装置を同期させて使用することも可能です。 電子機器や半導体レーザー、カメラの試験及びタイミング制御に有用です。 【製品の特徴】 ・ディレイ分解能:10ps ・RMSジッター:80ps ・最小入力電圧:30mV(オプション<10mV) ・15...
メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社
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高速(50μsec~)・ppbレベルの高感度のガス計測が可能
波長可変半導体レーザー吸収分光法(Tunable Diode Laser Absorption Spectroscopy:TDLAS)を用いたターンキーシステムで高速(最速50µsec)、高感度(ppbレベル)のガ...
メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社
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