細幅テープトラバースワインダー＆マイクロスリッター　※資料進呈中

PR1mm～10ｍｍまでの細幅テープに対応！　電子部品や産業資材のスリット…

細幅テープトラバースワインダー（巻取機）＆ マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...

メーカー・取り扱い企業： フジサンキ工業株式会社

法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『ＡＭＯＬＥＡ ＡＳ-３００』

PR『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…

「地球」を考える「化学」の時代。ＡＧＣが提案する新製品！フッ素系溶剤『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）ＡＳ-３００』は、各種法規制や環境規制に非該当、安全で使いやすい不燃のフッ素系洗浄剤です。 【特長】 ■環境対応…地球温暖化係数（ＧＷＰ）１未満で、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…ＫＢ値４８の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂洗浄に使用可能。可燃性溶剤や臭素系、塩素系溶剤の代替として...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

センサ信号コンディショナ(SSC)IC市場の調査レポート

世界のセンサーシグナルコンディショナー IC 市場は、2030 年まで…

2018 ～ 2019 年の過去の期間と 2020 ～ 2030 年の予測期間の世界のセンサー シグナル コンディショナー (SSC) IC 市場に関する最新の調査レポートによると、センサー シグナル コンディショナー (SSC) IC はコンパクトなサイズで提供されるため、小型電子回路での使用に適しています。この要因は、予測期間中に世界市場を後押しすると予想されます。 携帯電話やその他の電...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

メモリー集積回路（IC）市場調査報告書

メモリー集積回路市場は、予測期間（2023年～2033年）に7.6%の…

この分野における最近の技術的進歩により、日々新たな用途が明らかになりつつあります。スマートフォン、フィーチャーフォン、タブレット端末の普及、携帯無線機器における低消費電力メモリ要件の高まり、ビッグデータストレージアプリケーションにおけるSSD（Solid State Drive）の需要増などは、メモリIC市場の成長に影響を与える主要な要因の一つとなっています。 メモリICは、主に携帯電話、コ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ミックスドシグナルIC市場調査報告書

世界のミックスドシグナルIC市場は、2023－2035年の予測期間中に…

世界のミックスドシグナルIC市場は、2023年に1,139.87億米ドルの市場価値から、2035年までに2,302.43億米ドルに達すると推定されます。アナログICとデジタルICの混合は、ミックスドシグナルICです。単一の半導体ダイ上にアナログ回路とデジタル回路の両方を備えた集積回路は、ミックスドシグナルICです。ミックスドシグナルICは、一般的に家庭用電化製品のアプリケーションに使用されます。こ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

電子設計自動化ツール(EDA)市場の調査レポート

世界の電子設計自動化ツール(EDA)市場(以下、調査対象市場と呼ぶ)は…

電子設計自動化(EDA)ツールは、シリコン業界に過去数年間で革新する能力を提供してきました。EDAは、エコシステムが利益を上げて運用できるようにする設計コストでIC設計プロセスを達成できるようにする設計ツールの開発を担当しています 調査対象の市場は半導体業界に完全に依存しています。半導体事業は順調に成長しています。しかし、成長にはいくつかの課題が伴うことが予想されます。半導体産業協会、202...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

高密度包装市場の調査レポート

高密度パッケージング市場は、2020年から2025年の予測期間中に12…

家庭用電化製品の成長する進歩は、予測期間に市場を牽引します。 家庭用電化製品は、MCM、MCP、SIP、3D-TSVなどのさまざまな種類の高密度パッケージですぐに利用できます。高密度包装市場は、投資業界で最大の注目を集めています。最新技術に対する消費者の嗜好の変化と、電子機器の主要なプレーヤーによる絶え間ない革新により、高密度パッケージング市場に対する巨大な市場需要が生まれました。 ほ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

エンベデッドダイパッケージング市場調査報告書

埋め込みダイパッケージング市場は、2023－2035年の予測期間中に1…

埋め込みダイパッケージング市場は、2023年に約86.58百万米ドルの市場価値から、2035年までに約486.92百万米ドルに達すると推定されます。埋め込みダイパッケージングテクノロジーとは、ダイをプリント回路基板（PCB）ラミネート基板に直接埋め込むことを指します。サイズの縮小、省電力を促進し、システムの全体的な効率を大規模に向上させます。技術の進歩、および家電半導体、メモリチップ、および家庭用...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

パネルレベルパッケージング市場の調査レポート

パネルレベルパッケージング(PLP)市場は、2020年から2025年ま…

パネルレベルのパッケージング（PLP）は、重要なパッケージングプロセスになると予想されています。メーカーは、パネル基板上で処理されたパッケージにウェーハレベルの精度をもたらすことができるように、パネル処理ツールと材料を提供するようにサプライヤをますます推進しています。このパッケージは、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、CPU / GPU、パワーマネジメントICモジュール、ベースバン...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.