プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

精密ブラシ『ナノテクブラシ』

プローブピンの清掃に！クラウン形状のヘッド内のクリーニングも可能！

『ナノテクブラシ』は、直径0.05mmのSUS線を約4､000本束ねた精密ブラシです。 プローブピンに付着した半田くずを効果的に取り除くことができます。 微細なブラシにより、クラウン形状のヘッド内のクリーニングも可能です。 また、ピンを取り出すことなくクリーニング可能なので、短時間で 作業が終了します...

メーカー・取り扱い企業： 日本電針株式会社

【事例】半田ボール断面研磨加工-2

半田ボール断面研磨加工の事例紹介です。

・断面研磨を行うことで、構造的な色々の情報が見えてきます。 　本例のPKGの半田ボール部には多くの内部ボイド（●）が発見されました。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

【事例】半田ボールの断面研磨－１

半田ボール断面研磨加工の事例紹介です。

・研磨使用ユニット：1軸傾斜ホルダー使用 ・研磨ポイント：ボール面の位置が左右均一また対象になるように仕上げる。 ・観察ポイント：接合部出来栄え・ボール部内部欠陥等 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

【事例】鉛フリー糸半田断面研磨加工

鉛フリー糸半田断面研磨加工の事例紹介です。

・試料サイズ：6mm○／全体 　　　　　　　　　1.2mm○／本 ・試料ホルダ：V形試料ホルダ ・ポイント：素材が柔らかいので注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

【事例】鉛糸半田断面研磨加工

鉛糸半田断面研磨加工の事例紹介です。

・試料サイズ：8mm○／全体 　　　　　　　　　1.5mm○／本 ・試料ホルダ：V形試料ホルダ ・ポイント：素材が柔らかいので注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

【事例】鉛フリー半田のＥＢＳＤ

鉛フリー板半田平面研磨加工の事例紹介です。

・試料サイズ：5mm□　t=4mm ・試料ホルダ：ガラス試料ホルダ ・ポイント：素材が柔らかいので注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

【事例】AL-Bd品断面研磨加工

AL-Bd品断面研磨加工の事例紹介です。

・研磨使用ユニット：Ｖ字ホルダー使用 ・研磨ポイント：ボンディング（Ｂｄ）部位（アルミ）は、 樹脂/シリコン/半田/Ｃｕ材があり仕上げが困難である。 ボンディングボールへの砥粒の突き刺さりに注意が必要。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機