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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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測定ごとの調整が不要、高電圧電源性能測定用治具
整が不要。アークに対する保護回路を内臓、安全に使用することができます。TFシリーズは全て100kΩと保護デバイスでクランプされたシャーシグランドから絶縁されたHVグランドリターン接続になっています。半田付け等による恒久的な接続にも対応します。 ●測定項目:直流電流、リップル、ノイズ、パルス、微小放電、出力対時間/入力/負荷変動、温度係数(±100ppm、25ppm)、リップル電圧1:1 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社
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はんだ内ボイドの面積率を測定!機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…
BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■BGA(Ball Grid Array)はんだの非破壊評価 ・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの ⾯積率(%)が測定可能 ■CSP(Ch...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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ウェッティングバランス法で表面実装などで使われる電子部品のはんだ濡れ性…
・溶面はんだの表面張力(mN)および接触角(度)を測定します。 ・試験の経過をビデオ撮影してMPEG4ファイルに変換して記録します。 ・はんだ槽平衡法およびはんだ小球平衡法のいずれの方法でも試験が可能 ・下記の複数の国際的な規格に適合しています。: IPC/EIA J-STD 002 1 003 JEDEC MIL 883 L IEC 68-2-69; IEC 68-...
メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社
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