はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能
BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから
はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。
さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。
ご用命の際はお気軽にご相談ください。
【特長】
■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価
・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの
⾯積率（％）が測定可能
■CSP（Chip Size Package）、BGA（Ball Grid Array）断面観察
・機械研磨による断⾯観察ではX線観察では⾒難い引け巣などの観察も可能
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基本情報BGA・CSP はんだの評価
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カタログBGA・CSP はんだの評価
取扱企業BGA・CSP はんだの評価
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