株式会社アイテス
最終更新日:2023-01-12 17:18:20.0
BGA・CSP はんだの評価
BGA・CSP はんだの評価
BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから
はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。
さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。
ご用命の際はお気軽にご相談ください。
【特長】
■BGA(Ball Grid Array)はんだの非破壊評価
・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの
⾯積率(%)が測定可能
■CSP(Chip Size Package)、BGA(Ball Grid Array)断面観察
・機械研磨による断⾯観察ではX線観察では⾒難い引け巣などの観察も可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』
『Cheetah EVO』は、リフローシュミレータも搭載されているため、はんだ付け時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができるX線透視・CT検査装置です。リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能。当社は、当製品による「インダクタコイルの観察」をはじめ、「BGAはんだクラック解析」や「IC型コイルの観察」などの事例があります。
【装置スペック(抜粋)】
■X線発生器:マルチフォーカス透過型
■管電圧:25-160kV
■管電流:0.01-1.0mA
■管電力:64W
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【X線透視・CT検査装置】BGAはんだクラック解析事例
X線透視・CT検査装置によるBGAはんだクラック解析事例をご紹介します。
電気的にオープンとなった基板のBGA接続部をX線透視で観察したところ、
BGAの接続部にクラックが発生している様子が確認されました。
また、X線透視観察にて確認されたはんだ接続部のクラックについて、
斜めCTで観察してみました。
斜めCTでは平面的な情報は綺麗に取れますが、はんだボールやボイドのような
球形は斜めCT特有の要因により、上下方向に延びたような形状になります。
はんだ接合界面に発生しているクラック情報を断面的に得ることは困難ですが、
基板を非破壊で観察できるというメリットがあります。
【解析事例】
■X線透視観察
■斜めCT観察
■直交CT観察
■断面観察
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【X線透視・CT検査装置】透過観察と画像処理技術の併用事例
X線透視・CT検査装置による透過観察と画像処理技術の併用事例をご紹介します。
正常基板の透過X線像や不良基板の透過X線像では、配線が複雑に張り巡らされ
一見しても異常部は見つかりませんでしたが、画像処理により正常品画像と
不良品画像の差分を検出できました。
基板配線のパターン異常などでは広範囲の視野から不良個所の特定は困難ですが、
画像処理ソフトと併用する事で異常部の発見が可能となります。
【透過観察と画像処理技術の併用事例】
■画像処理により正常品画像と不良品画像の差分を検出
・NG品のX線透過像で白点個所を確認すると配線の断線らしき形状が
確認された
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【EBSDによる結晶解析】BGA
BGA(Ball Grid Array)の解析例をご紹介いたします。
顕微鏡による観察では、光学顕微鏡とSEMを使用。
EBSD法による結晶解析では、Phaseマップ、SnのGrainマップ、
SnのIPFマップ、SnのGRODマップを使用し、結晶状態や残留応力の
推測が可能です。
【概要】
■EBSD法による結晶解析
・Phaseマップ
・SnのGrainマップ
・SnのIPFマップ
・SnのGRODマップ
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実装部品・電子部品の断面研磨サービス
当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。
様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、
1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。
ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供
■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
表面実装電子部品の断面観察サービス
当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。
機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態
(クラックやボイド有無)、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。
「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、
「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から
基板への接続状態まで観察可能です。
【特長】
■SOP (Small Outline Package) 部品
・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能
■チップセラミックコンデンサ
・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能
■アルミ電解コンデンサ
・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能
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断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス
アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、
フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど
さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。
また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを
受託分析いたします。
【サービス一覧】
■機械研磨
■CP加工
■ミクロトーム
■FIB加工
■半導体拡散層の解析 など
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断面観察によるはんだのクラック率測定
はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが
発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため
クラック率を算出します。
はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や
判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を
お持ちの場合がほとんどです。
測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、
お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。
【サービス内容】
■BGAのはんだ接合部
-ボールジョイントのクラック率算出
■チップ抵抗器のはんだ接合部
-正方形・長方形の両端子のクラック率算出
■コイル部品のはんだ接合部
-リボンリードやQFPリードのクラック率算出
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信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察
当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。
Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。
初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の
成長具合を確認しました。
クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、
サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。
【試験条件】
(1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc
(2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間
(3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間
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エッチング処理による金属間化合物の観察例
観察試料の処理方法により、得られる情報が異なることがあります。
はんだの接合部を断面から2次元で観察することがあるかと思いますが、
3次元的に化合物がどのように成長しているか疑問に思われたことは
ありませんか。
当資料では、Cuパッドとはんだの接合部の観察例をご紹介。
「断面観察」と「平面観察」を掲載しております。
【掲載内容】
■断面観察
・エッチング処理前
・エッチング処理後
■平面観察
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取扱会社 BGA・CSP はんだの評価
【解析・信頼性評価事業】 ■電子部品各種データ収集から故障解析までの解析・評価 ■研究開発・製造における原材料評価および特性評価 【検査装置開発事業】 ■太陽光パネル検査・測定器の開発・販売 【電子機器修理事業】 ■産業用機器およびパソコンの修理 【ウェハー加工事業】 ■ウェハー加工サービスおよび販売
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