Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入！各試験の主な目的と断面観察結果をご紹介
当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。
Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。
初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の
成長具合を確認しました。
クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、
サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。
【試験条件】
(1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc
(2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間
(3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察
【各試験の主な目的と断面観察結果】
(1) TC試験：熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験
・はんだクラックが発生している
・金属間化合物層の成長が見られる
(2) HT試験：高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長が顕著に見られる
(3) TH試験：耐湿性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない
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