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    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

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    プローブピンセーバー(異方性導電シート)

    PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

    『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

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    メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

  • 【資料】鉛フリー半田の保証体系 製品画像

    【資料】鉛フリー半田の保証体系

    鉛フリー半田の保証はできていますか?当社の保証体系について詳しく解説し…

    当資料は、鉛フリー半田の保証についての取り組み内容をまとめたものです。 鉛フリー半田使用の背景をはじめ、共晶半田製品と鉛フリー半田製品の 誤差業防止などについて掲載しています。 【掲載内容】 ■半田レベラ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社アベソルダー

  • 【資料】鉛フリー半田レベラーにおける基板銅食われの検討 製品画像

    【資料】鉛フリー半田レベラーにおける基板銅食われの検討

    鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した結果などを掲載

    当資料は、鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した 実験方法や結果などを掲載しています。 鉛フリー半田レベラー加工時に「銅食われ」と呼ばれる基板銅厚の 現象が見られます。 共晶半田に比較して...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社アベソルダー

  • 基礎知識の紹介『鉛フリー半田レベラー』 製品画像

    基礎知識の紹介『鉛フリー半田レベラー』

    特長や注意点を記載。※当社でSn-Cu系を対応中です!

    「鉛フリー半田レベラー」は、半田を通常のものから鉛フリー半田に変更したものです。 Bi(ビスマス)やIn(インジウム)、Al(アルミニウム)を加えたものなど多くの種類があります。 2006年のRoHS指令...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社アベソルダー

  • 『プリント基板の表面処理サービス』 製品画像

    『プリント基板の表面処理サービス』

    鉛フリー半田専用レべラーを保有。コスト削減&品質向上に貢献。事例資料進…

    当社では、35年以上に渡り『プリント基板の表面処理』を手掛けています。 早くから鉛フリー半田に注目し、鉛フリー半田専用レベラー機(国産)を導入。 コスト削減や品質向上をはじめ、幅広い相談を受け付けています。 現在、コスト削減・品質向上を実現した事例を掲載した資料と 主要設備をご覧...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社アベソルダー

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