• 8インチウエハ半田バンプ印刷機『MT-80SP』 製品画像

    8インチウエハ半田バンプ印刷機『MT-80SP』

    テスト印刷可能!ポリイミドカバーリングなどの印刷を、高精度かつ全自動で…

    『MT-80SP』は、各種ウエハサイズに対応した、カセットtoカセットタイプの 全自動ウエハ向けスクリーン印刷機です。 ローダ部にカセット(各規格対応)を積載。水平搬送ロボットアームにより 自動で取り出し、プレアライメント(ノッチ検出)を経て印刷を行い、 再びカセットに収納します。 半田バンプやポリイミドカバーリングなどの印刷を、高精度かつ全自動で 行えます。オプションでFFU...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロ・テック株式会社

  • はんだ印刷用マスク 「フレックスマスク」 製品画像

    はんだ印刷用マスク 「フレックスマスク」

    基板表面への高い密着性!優れた印刷が可能になる、はんだ印刷用マスク

    「フレックスマスク」は、マスク素材:PET(ポリエチレンテレフタレート)の柔軟性を活かし 基板表面の凹凸への密着性を向上。 半田にじみや半田裏回りを激減させ良好な印刷を可能としたはんだ印刷用マスクです。 印刷用マスクの性能(凹凸面に柔軟に密着する)を十分に発揮するには、 専用のツーステップスキージをおすすめ致します。 【特徴】 ○マスク素材のPETの柔軟性を活かし、基板表面の凹...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課

  • マイクロ半田ボール配列用メタルマスク 製品画像

    マイクロ半田ボール配列用メタルマスク

    B層は基板との密着性が高く、デザインによっては更に密着性を増すことも可…

    『マイクロ半田ボール配列用メタルマスク』は、基板と半導体 パッケージの接続に必要な、半田バンプ形成に使用される半田ボール 配列用のマスクです。 マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、 より高密度で高さの均一性を要求される際に使われ、配列用マスク及び ブラックス印刷用にも精度が要求されます。 【特長】 ■2層構造になっている ■B層は基板との密着性が...

    メーカー・取り扱い企業: アサヒテック株式会社

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