導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈

PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…

『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...

メーカー・取り扱い企業： 藤倉化成株式会社 本社

【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいておりま…

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

袋詰めシステム『HAVER FFSシステム』

粉粒状製品の袋詰めに最適！すぐれた技術力と高い品質の袋詰めシステム

『HAVER FFSシステム』は、HAVER社製の無地または印刷済みの、単層または 複層のガセット付き袋に包装ができる粒状製品向け袋詰めシステムです。 2400袋/時を超える高速処理とサーボドライブ技術を採用し、生産性を向上 させるほか、充填口への作業性にも配慮しているので、保守も簡単。 また当社では、液状および微粒状製品向けシステムとして『HAVER FFS リキッド』や、 『...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーレンス