『レーザーマーキングラベル』＜資料・サンプル進呈＞

PR耐候性や耐薬品性に優れたレーザーマーキングラベルを多数提供。発色や再現…

当社では、産業機械や医療機器など様々な箇所に採用されている 『レーザーマーキングラベル』の製造・販売を手掛けています。 ロール状・シート状など、ご要望に合わせた仕様で提供可能です。 現在、当社製品の仕様や特長、保有設備などを紹介したカタログや、 ラベル15種類、レーザー印字を行った樹脂2種類のサンプルを進呈中。 製品の比較・選定や、印刷技術の参考資料としてお役立てください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タック印刷

捺染顔料転写システム『TRAPIS』

PRむずかしくない捺染！誰でも簡単に印刷、場所を選ばず導入できる捺染システ…

『TRAPIS』は、たった1種類のインクで、様々な種類の繊維素材の捺染が 可能な捺染顔料転写システムです。 プリントと転写のたった2ステップのため専門技術や知識が無くても 簡単に使用可能。当社プリンタTS330-1600と転写機を置くスペースがあれば どこにでも導入ができます。 また、当製品は転写のため、排水が発生しません。 コンパクトなシステムにより世界各地での小ロット、多品種生産が可能です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマキエンジニアリング

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カス...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進