1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

『EMS（電子機器受託製造サービス）』

複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応！基板実装・装置製造は1点か…

【設備(抜粋)】 ＜実装設備（1ライン）＞ 　・画像認識装置付き全自動印刷機 　・ボンドディスペンサー 　・3次元はんだ印刷検査機 　・汎用モジュール型高速機 　・N2エアーリフロー炉 ＜実装設備（2ライン）＞ 　・画像認識装置付き全自動印刷機 　・3次元は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社会津タムラ製作所

株式会社会津タムラ製作所　会社案内

タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達が可能…

【保有設備(抜粋)】 ■1ライン 実装設備 ・画像認識装置付全自動印刷機 ・ボンドディスペンサー ■2ライン 実装設備 ・3次元はんだ印刷検査機 ・汎用モジュール型高速機 ■フローはんだ設備 ・スプレーフラクサー ・PbFはんだ付け装置 ■リワーク装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社会津タムラ製作所

株式会社会津タムラ製作所　設備紹介

フローはんだ設備やリワーク装置、実装基板検査設備など、豊富な設備を保有…

【保有設備詳細(抜粋)】 ■1ライン 実装設備 ・画像認識装置付全自動印刷機 ・ボンドディスペンサー ■2ライン 実装設備 ・3次元はんだ印刷検査機 ・汎用モジュール型高速機 ■フローはんだ設備 ・スプレーフラクサー ・PbFはんだ付け装置 ■リワーク装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社会津タムラ製作所