1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

クリア・パッケージ製造サービス

ヨーロッパ製13色印刷機を使用！クリア・パッケージなら当社におまかせく…

当社では、両面印刷でオフセット、シルク、フレキソ印刷、箔押しなど 様々な加工技術と組み合わせて、クリア・パッケージをご提供しております。 高い印刷効率と品質で、より多くの印刷オプションをご提供。 一回通しで両面印刷を行い、その他の加工技術と組み合わせを行うことで 印刷色が鮮明に仕上がります。 また、生産効率が大幅に上昇したことで、納品までの期間を 短縮することができました。 ...

メーカー・取り扱い企業： HIP LIK JAPAN株式会社 東京オフィス