★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

発泡スチロール製パレット『EPSパレット』

発泡スチロールの軽さで輸送コストを改善！衛生管理が厳しい現場におススメ…

ウェイでお気軽にお使いいただけるため、 食品や医薬品などの高いレベルで衛生管理されている現場のストック ヤードに最適です。 大きさは、用途に合わせてカスタマイズ可能。 様々な製造現場での原料・製品等の保管用パレットとして最適です。 【特長】 ■超清潔・超耐湿・超軽量 ■用途に合わせて耐荷重・強度が変更可能 ■カラーEPSパレットも製造可能（7色） ■日本包装技術協会主催　...

メーカー・取り扱い企業： トーホー工業株式会社