フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ　GRC-PB

PR静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来ます

・静電防止の特性 静電気を帯びやすいフッ素樹脂PFAカーボンを添加する事により、静電気が問題になる用途にもお使い頂けます。静電気を帯びにくくなると同時にロールに接触する製品(例えば紙・フィルム等)の帯電量を軽減させる効果も期待出来ます。 ≪特長≫ フッ素樹脂PFAのもつ非粘着特性を損なうことなく、静電気防止効果を付与しました。 1. 静電防止特性 2. 非粘着性（汚れがつきに...

メーカー・取り扱い企業： グンゼ株式会社 エンプラ事業部

変成シリコーン系弾性接着剤『ダイアエコピタDX』

PRポリオレフィンなどの難接着素材に対応。有害物質を含まないVOC対策品で…

変成シリコーン系弾性接着剤『ダイアエコピタDX』は、 1液型で、常温で素早く硬化する使いやすい高性能接着剤です。 ポリオレフィンをはじめとした難接着素材に対する良好な接着性を実現。 高い接着性能と環境性能を実現しており、多用途で活躍します。 また、耐寒・耐熱性に優れ、温度に依存せず高い接着強度を維持できます。 【特長】 ■ホルムアルデヒド、トルエン、フタル酸エステル系可塑剤を含...

メーカー・取り扱い企業： ノガワケミカル株式会社

高結着・低抵抗を両立した高機能水系アクリルエマルジョンバインダー

【新規開発品】次世代高容量負極に対応可能！

当製品は、低抵抗・高結着を両立した水系エマルジョンバインダーです。 大阪ソーダではバインダーの結着力だけでなく、電極内での良好な分散状態を発現し、かつ、電極の膨張収縮に追従することが可能なバインダーの開発を行っており、多彩な設計技術によってお客様の課題を解決するソリューションを提案します。 活物質表面に独立して点で存在し、かつ、活物質・導電材の分散性向上と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

銀ペーストを高性能化するOS銀微粒子【展示会出展】

当社独自技術にて低温焼結性と低収縮性を両立した銀微粒子！様々な銀ペース…

当社独自技術にて低温焼結性を保ったままナノ銀の大粒径化を実現。 低温焼結性と低収縮性を両立した銀微粒子を添加することで、様々な銀ペーストの高性能化を実現します。 数種の粒径や保護基により焼結性を最適化できます 分散溶媒についてもご相談ください。 ★2月1日(水)より「n...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)

球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能！

粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 球状銀粒子を焼結した際に生じる「間隙」をOS銀微粒子で埋めることで、 低収縮かつ高緻密な焼結接合層が実現できます。 ※組み合わせる銀形状、OS銀微粒子の添加量、焼結条件等により空隙率は変化します。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】低収縮なナノ～サブミクロン径のOS銀微粒子

従来市販品の銀ナノ粒子よりも大きいナノ～サブミクロン径の銀微粒子(10…

をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 ナノ～サブミクロン径の銀微粒子の為、焼結時の収縮を抑えて 緻密な焼結構造を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】高信頼性を実現するOS銀微粒子

球状銀粒子と組み合わせることで焼結接合層に高信頼性を付与！

■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボンド接合 ■エポキシ銀ペーストの熱伝導率向上(セミシンタリング材) ■電子回路部品接合の再溶融しない導電接着 ■印刷導電回路の低抵抗化、低収縮化 ■TIM材の高熱伝導化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部