アンダーフィル/コーナーボンド で熱や衝撃に強いSSD&メモリ！

「アンダーフィル / コーナーボンド」 を用いてカスタマイズした産業用…

機能 コーナーボンドとアンダーフィルは通常BGAチップを搭載したモジュール製品(産業用SSD・産業用メモリ)の落下耐性等を向上させるために用いられています。 BGAチップ搭載モジュールは熱膨張と収縮が繰り返されるような環境で使用されると、チップとPCB材料の熱膨張係数の違いにより、半田接合部に機械的ストレスが発生します。 コーナーボンドやアンダーフィルは、膨張と収縮によって発生するストレスを...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社