• 単層 薄肉タイプ 熱収縮チューブ UL224規格対応品 製品画像

    単層 薄肉タイプ 熱収縮チューブ UL224規格対応品

    単層、薄肉タイプ熱収縮チューブの統合です。一般民生から、家電、自動車用…

    薄肉・単層熱収縮チューブです。 肉厚は0.1mmから対応可能なポリオレフィン熱収縮チューブです。 電気絶縁製品やエレメント、端末、接合部などの保護、 配線の結束やワイヤ、ケーブル、電子部品の色の標識等 によ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本雲林株式会社

  • エポキシ樹脂硬化剤-2 製品画像

    エポキシ樹脂硬化剤-2

    「毒物・劇物取締法」非該当 エポキシ硬化剤です。

    エポキシ樹脂は冷間(常温)埋込樹脂のなかで硬度が高く収縮率も少ない為、試料研磨に最も適した冷間樹脂と言われています。 本商品は劇物のエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンを排除しておりますが、従来品のエポキシ硬化剤と比べても遜色のない硬度、硬化時間...

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    メーカー・取り扱い企業: ハルツォク・ジャパン株式会社

  • 非シリコーン系 軽剥離フィルム(SPタイプ) 製品画像

    非シリコーン系 軽剥離フィルム(SPタイプ)

    【新開発】シリコーンを全く含有しないタイプでありながら、250mN/2…

    】 1.両面剥離タイプ  片面への剥離処理はもちろん、両面への剥離処理が可能です。 2.帯電防止処理タイプ  界面活性剤系、金属酸化物系等の帯電防止コートが可能です。 3.低熱収縮タイプ  熱負荷による寸法変化やカールを抑制する低収縮特性も付与できます。 ◎詳細はカタログをご覧下さい。 ◎お問い合わせは、お電話、またはお問い合わせフォームより、お気軽にご連絡下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • 剥離フィルム リリースフィルム(R)(非シリコーン系タイプ) 製品画像

    剥離フィルム リリースフィルム(R)(非シリコーン系タイプ)

    【新技術】広幅クリーン対応可能な非シリコーン系剥離フィルム

    】 1.両面剥離タイプ  片面への剥離処理はもちろん、両面への剥離処理が可能です。 2.帯電防止処理タイプ  界面活性剤系、金属酸化物系等の帯電防止コートが可能です。 3.低熱収縮タイプ  熱負荷による寸法変化やカールを抑制する低収縮特性も付与できます。 ◎詳細はカタログをご覧下さい。 ◎お問い合わせは、お電話、またはお問い合わせフォームより、お気軽にご連絡下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • 【開発品】非シリコーン系(FEタイプ) 製品画像

    【開発品】非シリコーン系(FEタイプ)

    【開発品】従来のフルオロシリコーンタイプ[FB]よりも、更に軽剥離を実…

    リエーション】 1.両面剥離タイプ  片面への剥離処理はもちろん、両面への剥離処理が可能です。 2.帯電防止処理タイプ  界面活性剤系、金属酸化物系等の帯電防止コートが可能です。 3.低熱収縮タイプ  熱負荷による寸法変化やカールを抑制する低収縮特性も付与できます。 ◎詳細はカタログをご覧下さい。 ◎お問い合わせは、お電話、またはお問い合わせフォームより、お気軽にご連絡下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • プリント基板 実装サービス 製品画像

    プリント基板 実装サービス

    顧客満足を実現する自社一貫生産!設備と経験と発想で小型化・簡素化・工数…

    8~3/4対応 早い、きれい、均等、  ・大幅な経費削減  ・キャプタイヤ外皮ストリッパ φ2.0mm~φ12.0mm対応  ワンタッチで手が疲れない  ・ファストチューブヒーター 数秒で熱収縮チューブを収縮 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: アキヤ電気株式会社 本社・工場

  • LTCC基板(多層基板)【高速通信・低損失伝送に!】 製品画像

    LTCC基板(多層基板)【高速通信・低損失伝送に!】

    高密度3D配線可能な多層基板を提供!

    ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度(±0.3%) ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • シリコン粘着剤でも軽く剥がれる剥離フィルム『FEタイプ』 製品画像

    シリコン粘着剤でも軽く剥がれる剥離フィルム『FEタイプ』

    シリコーン移行トラブルや、シリコーン粘着用剥離フィルムの選定でお困りの…

    リコーンを嫌う電子機器用途などに開発された フルオロシリコーン(非シリコーンタイプ)の剥離フィルムです。 従来品(FBタイプ)に比べ剥離性能がアップ。 両面剥離タイプ、帯電防止タイプ、低熱収縮タイプからお選びいただけます。 耐溶剤性に優れ、安定した剥離性能も特長です。 【特長】 ■2,250mmの広幅に対応 ■高クリーン環境下でのコーティング可能 ■高い耐溶剤性、安定した剥...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • スミチューブ、イラックス、テフロン、PVC、ジイゲル等のチューブカット品 製品画像

    スミチューブ、イラックス、テフロン、PVC、ジイゲル等のチューブカット品

    スミチューブ、イラックス、PVCチューブ、特注チューブなどのカット品を…

    在庫品なら、小ロット翌日発送も可能です。スミチューブ(収縮)、ビニル(PVC)チューブ等は1.0φより30φ程度まで取扱いしています。他、ジイゲル(HG-3E、シリコン、イラックス、テフロン等も取扱いあります。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社丸昌製作所

  • TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』 製品画像

    TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』

    ・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

    ラスフリット製品  ・アルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、銀などの   低抵抗配線(メタライズ)素材との同時焼成が可能となる。  ・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、   高強度、電気特性、熱膨張特性 等、顧客の要望に応じたセラミック   基板材料を提供  ◆5G、6Gミリ波帯域で使用可能な低誘電率・低損失基板材料(誘電体材料)を開発中 ...

    メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

  • 【開発品】非シリコーン系(SNタイプ) 製品画像

    【開発品】非シリコーン系(SNタイプ)

    【開発品】シリコーンを全く含有せず、剥離強度をコントロール可能な新スペ…

    リエーション】 1.両面剥離タイプ  片面への剥離処理はもちろん、両面への剥離処理が可能です。 2.帯電防止処理タイプ  界面活性剤系、金属酸化物系等の帯電防止コートが可能です。 3.低熱収縮タイプ  熱負荷による寸法変化やカールを抑制する低収縮特性も付与できます。 ◎詳細はカタログをご覧下さい。 ◎お問い合わせは、お電話、またはお問い合わせフォームより、お気軽にご連絡下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: アイム株式会社

  • LTCC(低温焼結多層セラミック基板)「セラフィーユ」 製品画像

    LTCC(低温焼結多層セラミック基板)「セラフィーユ」

    高密度3D配線可能な多層基板を提供!

    「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度(±0.3%) ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

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