フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機…

『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称：R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

メディア破壊機NMD-400

ハードディスクやSSDの情報漏洩対策に効率的な物理破壊を実現するメディ…

D-400は、アタッチメント不要のデュアル投入口で、3 . 5インチHDDはV字曲げ破壊、 2.5インチHDD/SSDは突起のある刃による押し潰し破壊で、効率的な物理破壊を実現します。 ■1台で3.5インチHDD・2.5インチHDD/SSD※に対応！ 3.5インチHDDと2.5インチHDD/SSDの投入口は分かれており、 破壊する媒体に合わせて投入するだけで効率的な処理が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナカバヤシ株式会社