サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』

PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能！ペー…

サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...

メーカー・取り扱い企業： トミタエンジニアリング株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

振動解砕ふるい機『KMCシリーズ』

解砕・ふるい分け・リターンを1台で！振動は、水平・垂直・傾斜の三次元運…

ットに戻され、充填された媒体によって解砕されて再びふるい分けされます。　　　　　　　　　 原料のムダをなくし、人手をわずらわすこともありません。 【特長】 ■解砕・ふるい分け・リターンを1台で行い粉砕機、コンベヤーが不要になる ■過粉砕が非常に少なくなった ■発熱がない ■構造が簡単であり、製品の管理が容易 ■振動は、水平・垂直・傾斜の三次元運動 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： エフシステムズ株式会社