• 製缶加工【製缶実績紹介カタログ進呈中】 製品画像

    製缶加工【製缶実績紹介カタログ進呈中】

    PR高品質製缶加工! 短納期や急な仕様変更などにも柔軟に対応! お気軽にご…

    創業当初より製缶加工に力を入れて営業しております。 鉄、ステンレスが多いですが、 アルミやSUS310s、ニッケル合金なども多く取り扱っております。 塗装(焼付、他)、溶融亜鉛鍍金、酸洗、研磨、ヘアライン等の 表面処理加工も一緒にご相談ください。 大阪、兵庫で製缶のことでお困りでしたら是非弊社にご連絡ください。...詳細はまずは実績カタログをダウンロード頂くか、 直接ご連絡ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社正和工業

  • ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工 製品画像

    ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工

    PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

    『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

  • ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』 製品画像

    ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

    トータルコストダウンが図れる!ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

    【仕様(一部)】 <S3X48-E14> ■合金組成(%)   :Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃)     :217-219 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ  :ORL0 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』 製品画像

    半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

    トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト

    【仕様(一部)】 <S3X48-E14> ■合金組成(%)   :Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃)     :217-219 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ  :ORL0 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

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