『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

防滑（滑り止め）コーティング材『スリップレイトΣ（シグマ）02』

特殊粒子入り透明塗料滑り止め処理。ワックスではありません。 樹脂を使用…

【仕様】 ■主剤、硬化剤で1セット900ｇ ■混合比：主材2 : 硬化剤1 ■特殊粒子入り小袋付属 ★有機溶剤含有エポキシ系です。 ★スリツプレイトシグマ01に比べ分子の大きさは１００分の1なので含侵、浸透力が優れています。 ★特殊粒子は非常に小さく仕上がりは目線の高さでは見えません。 ★既存下地の保護に...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テック・グランドアップ 安全安心生活支援隊