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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…
『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...
メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部
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厳しい屋外環境化に好適!優れたRFI-EMIシールドを実現しました
『EPDM・チューブ型』は、耐久性、耐候性、耐オゾン、耐水性、耐スチーム、 および、酸・アルカリ・酸素含有溶剤を含む耐薬品性に優れたガスケットです。 EPDMとウルトラバンシールドの2色押出技術で さらに優れたRFI-EMIシールドを実現。 各種形状のEPDM芯材に導電性外層(銀/EPDM...
メーカー・取り扱い企業: 日本バンガード株式会社 日本ジッパーチュービング(株)内
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小さい隙間のRFI/EMI対策または静電気対策用途に好適!カーボン充填…
【カーボン含有材料】 ■カーボン/EPDM ■カーボン/ニトリル ■カーボン/ヒドリン ■カーボン/フロロカーボン ■カーボン/シリコーン ■カーボン/シリコーン スポンジ ※詳しくはPDF資料...
メーカー・取り扱い企業: 日本バンガード株式会社 日本ジッパーチュービング(株)内
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