『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型蒸留装置と流れ分析装置のご紹介

PR蒸留装置に用いる実験スペースを最小限に抑えられる！分析装置との連携も可…

当社は、｢小型蒸留装置｣を取り扱っております。 ｢大型蒸留装置｣をお持ちの方で、“実験室内のスペースを有効活用したい” などといったお困り事はございませんか？ ｢大型蒸留装置｣と同じ原理で大変コンパクト、環境に配慮した 当社の製品が問題を解決します。 また、この他に、高感度分析が可能な｢流れ分析装置｣もご用意しております。 【ご要望】 ■数百mlの液体を沸騰させる様な...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工アナリテック株式会社

【導入事例】RoHS指令対応「鉛フリー半田レベラー」の信頼性確保

蛍光X線分析計による分析を実施！国内プリント基板メーカー様の事例をご紹…

欧州RoHS指令では半田中の鉛の含有量を1000ppm以下としなければならず、 実際に客先にて最終製品の分析を行ったところ、基準値以上の鉛が 含有されている事例が確認されました。 そのためプリント基板の製造時に半田中の鉛の含...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アベソルダー