希釈精度”±0.2%”でクーラント液を送液！クーラント希釈装置

PR設定した濃度でクーラント液を自動送液！ムラを低減し加工品質の安定に貢献…

『MX-600C』は、設定した濃度でクーラント液を自動送液できる クーラント自動希釈装置です。 工作機械の加工で欠かせないクーラント液は、 人の手による混合も多く、そのムラが加工不良につながる可能性もございます。 当社の装置では、供給される工水の量に応じて 設定された濃度になるよう油を攪拌させながら自動供給を行います。 精度の高い流量計を用いて管理するので希釈制度は設定値±0.2%で供給が可...

メーカー・取り扱い企業： リックステクノ株式会社

4K/60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNOT50　

PR4K画質・60fpsカメラ搭載のデジタルマイクロスコープ！ 全自動カメ…

４K /60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNO T50は、全自動でカメラヘッドの高さ調節を行い、且つオートフォーカス機能も搭載しています。 1.3倍～660倍までの拡大観察が可能で、ワンタッチで画像の保存が可能です。画像は接続したUSBメモリー又は内蔵メモリーに保存され、いつでもファイル名で呼び出し可能です。又オンライン会議アプリを使用して現在観察しているライブ画像を、遠方の関係...

メーカー・取り扱い企業： ゲルハルトジャパン株式会社

円筒・オリフラ研削装置『SCY-200』

コア・インゴットを美しく精密に仕上げる！全自動で行う化合物半導体研削機…

『SCY-200』は、半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、 オリフラ加工を自動的に行う円筒・オリフラ研削装置です。 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 また、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のコア円周を指定寸法に削り、オ...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

端面切断研削装置『SCC-150S』

外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有！コアの形状を美しく精密に仕上げます

『SCC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える端面切断研削装置です。 外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える ■外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有 ■イン...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

外周刃切断装置『SBC-150S』

保全管理や品質向上が可能！コア・インゴットの形状を整える化合物半導体研…

『SBC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える外周刃切断装置です。 インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行い、インゴットの 端を外周刃（ダイヤモンドブレード）でカット。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のインゴットやコアの...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社