【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム

PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…

産業用品質のIoTエッジ＆ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コー・ワークス 仙台本社

ハイパースペクトルカメラ Hyspex Classic

PR可視から近赤外（～2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセン…

HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ （400～1000nm/930～2500nm/960～2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー 　航空機用、ラボ用、フィールド用システムでの...

メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社

円筒・オリフラ研削装置『SCY-200』

コア・インゴットを美しく精密に仕上げる！全自動で行う化合物半導体研削機…

『SCY-200』は、半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、 オリフラ加工を自動的に行う円筒・オリフラ研削装置です。 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 また、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のコア円周を指定寸法に削り、オ...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

端面切断研削装置『SCC-150S』

外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有！コアの形状を美しく精密に仕上げます

『SCC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える端面切断研削装置です。 外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える ■外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有 ■イン...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

コアリング装置『SCO-150S』

有用なコアを正確に抜き取るために！インゴットのセット～位置合せは手動で…

『SCO-150S』は、半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を 抜き取るコアリング装置です。 インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行い、切削液は クーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 またオプションで、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加し データセンシングを⾏うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社