超薄反り板状体非接触チャック

超薄反りウエハを触らずにつかむ非接触搬送装置

ＧａＡｓウエハ、超薄ウエハなどの反りのあるウエハを非接触にて搬送します。「超薄反り板状体非接触チャック」は、気体を噴出することによりウエハを非接触にて懸垂保持します。本装置は、新しく開発した気体噴出ノズル、排出部（Pat.Pend．）を採用し反りにあるウエハに非接触搬送を可能にしました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

化合物半導体ウエハ用非接触ピンセット

マニュアル操作により化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）を非…

ＯＦＦ操作を行い、化合物半導体ウエハは(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）ＩｎＰウエハはを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。 ベルヌーイチャック「フロートチャックＳＡＧ（ＩｎＰ）型」は、気体を噴出させることによりウエハとの距離に応じてその内部をエゼクタ効果およびベルヌーイ効果により負圧にし、また圧力室型エアクッション効果および気体流のクッション効果により正圧にすることにより、ＩｎＰウエハを非...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所