【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

AK3000型故障診断ツール『Attacker III』

実装基板の不良解析、実装部品の特性解析を実現

『Attacker III』は、実装基板の不良解析に威力を発揮する AK3000型故障診断ツールです。 不良部品の特性解析、通電状態で回路の特性解析ができます。 故障基板に搭載されているどの部品が不良なのか、良品基板と比較することで 非通電状態のまま検査できるAttackerモードなどが 搭載されています。 【搭載モー...

メーカー・取り扱い企業： 京西テクノス株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

でのシミュレーションに好適 ■高計算効率を誇り、短時間で多くの計算を行うことが可能。 　設計空間を正しく把握でき、設計最適化を強力にサポート。 「Heat Transfer Library」 ■熱回路網法（等価回路モデリング）を直感的にモデル化し、シミュレーションすることが可能 ■モデリング要素は、モデルパラメータと設計変数との関連付けを支援するように開発されており、 　設計最適化のためのパラメ...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

LCRGパラメータ抽出　Ansys Q3D Extractor

電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア

した解析 ■寄生成分摘出：LCR各マトリックス、Rの周波数依存性 ■業界標準ACISカーネルを採用した3Dモデラー ■VBスクリプト、JAVAスクリプトに準拠したスクリプトをサポート ■等価回路モデル精製 ■場の表示 ■充実したCADI/F 製品の詳細についてはホームページをご覧ください。 https://www.ansys.com/ja-jp/products/electro...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社