• 豊富な設備による試作から量産まで対応可能な『受託製造サービス』 製品画像

    豊富な設備による試作から量産まで対応可能な『受託製造サービス』

    圧倒的な設備力により開発・試作~量産・出荷までをワンストップでご提供!…

    工機/ガンドリル/NCフライス盤 ダイスポッティングプレス/スパッタリング装置/塗装ロボット インクジェットプリンター/ホットスタンプ機/レーザーマーカー インサーター/高速マウンター/全自動圧着挿入機/自動半田付装置 ※設備の詳細については、PDFをダウンロードいただくか、 製造委託をご検討の企業様を対象として、工場見学を随時受け付けております。 お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社NAITO

  • 【計測器・トルクレンチ】校正サービス 製品画像

    【計測器・トルクレンチ】校正サービス

    証明書・トレーサビリティ体系図を含んだ計測器校正をご提供!

    ライバー ■マルチメーター・クランプメーター・電圧電流発生器 ■接地・絶縁抵抗計 ■バッテリハイテスタ・耐電圧試験器 ■放射温度計・赤外線サーモグラフィー ■ノギス・マイクロメーター ■圧着器・検相器 ■保護具の絶縁耐圧試験 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テクノプラント株式会社

  • 小型卓上ロールプレス『SA-602』 製品画像

    小型卓上ロールプレス『SA-602』

    各種材料の高密度化・調厚、圧延・圧着等を行う小型ロールプレスをご紹介し…

    『SA-602』は、荷重調節式のロールプレスです。 ロールはφ100×165mm、熱処理・HCR・研削仕上。 本体寸法は、W66×D42×H47cmで、専用架台付きの自立型装置です。 また、オプションでロール間ギャップ調節機能を追加することも可能です。 【特長】 ■荷重調節式 ■オプションでロール間ギャップ調節機能を追加することも可能 ■自立型(専用架台付き) ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: テスター産業株式会社

  • 3DP製36ニッケル 製品画像

    3DP製36ニッケル

    36%ニッケル、64%鉄の粉の3Dプリンター造形でインバーの可能性をさ…

    低熱膨張材料への金属積層造形技術の適用」(LEX×3DP品)の講演を 行いました。 小型機械加工品の事例では、現状の機械加工品よりも切削コストが削減可能。 一体型の製造部品化により、溶接や圧着等の作業コストも削減できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 三兼商事株式会社

  • 電子機器 組立サービス 製品画像

    電子機器 組立サービス

    電子機器組立・配線のことならお気軽にご相談ください!

    【設備】 ■自動切断圧着(半田)機 ■自動切断機【各種】 ■半自動圧着機 ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社竹代 電気機器(EM)事業部

  • BPO/大量プリントアウトソーシング 製品画像

    BPO/大量プリントアウトソーシング

    データ受け取りや出力、封入封緘、納品まで、フレキシブルにメニューを構成…

    操作・封入封緘などの作業を削減。 大量プリント・封入封緘のアウトソーシングを承ります。 地方税業務の納税通知書発送業務や、20万通にものぼる一斉通知にかかるハガキの 作成業務(用紙作成から圧着作業まで)などの実績で培ったノウハ ウを活かし、多様なご要望にお応えします。 【特長】 ■委託をお受けしたプリント作業は当社のプリンタで専任のオペレータが行う ■データ提供後、帳票を収め...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケーケーシー情報システム

  • MEA試作機器『ホットプレス(MEA製作用)』 製品画像

    MEA試作機器『ホットプレス(MEA製作用)』

    油圧ケージによる圧力管理に加え、ロードセルを採用し面圧を正確に管理しま…

    本装置は、燃料電池用MEAを製作する工程における、電極材料と、 アノード、カソードを隔てる高分子膜を圧着することを目的とした装置です。 油圧ジャッキ、ロードセル、温度調節器、筐体により構成され、 仕様範囲内における任意の温度調節、圧力調節の機能を有します。 【特長】 ■デジタル表示の採...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミックラボ 本社

  • フリップチップ実装 製品画像

    フリップチップ実装

    LSIベアチップを直接実装する実装技術

    装 工法 ・C4工法 半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。 ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP(非導電性接着材)を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取り付け、基板に半田ペーストを塗布し実装する方法。 ご要望に応じ、アンダーフィル、プラズマ洗浄も可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

  • フレキ基板(FPC) インピーダンスコントロール 製品画像

    フレキ基板(FPC) インピーダンスコントロール

    フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造…

    <実績> 2層 320MHz LVDSのコネクタ基板 差動100Ω <特徴> ・ファインピッチパターン(L/S=12μm/30μm) ・オールポリイミドで6層も可能 ・ACF圧着(最小60μmピッチ) ※その他詳細はカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ

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