【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術

Auスタッドバンプの極小径の限界に挑戦！世界最小レベル25um圧着径バ…

函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の 開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化 の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。 【バンプ径比較】 ■バンプ圧着径(バンプピッチ) 　・88μm(90μm) 　・61μm(70μm) 　・51μm(...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

シールマウンターで高速・高精度の貼付け自動化！【資料進呈中】

フィルム上のワークを剥がしながらピック＆プレース！ Webでのデモ実演…

シールマウンターとは弊社供給装置(Film Feeder)とヤマハ発動機製 表面実装機(マウンター)を用いた、 『貼付けのパッケージソリューション』です。 例えば、フレキシブル基板等へ異形・極小・コシが無いワークの貼付け、熱圧着が必要な製品で 「対象ワークが剥がしづらい・剥がしにくいため、高速・高精度の自動化検討が進まない」ケースなどありませんか？ また、「シート品を使って手作業で貼...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

COB高密度実装 受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

高級アルバム用・ハードカバー表紙製作機『ProTY1316』

硬い紙や革素材にも対応！プレス機構付のハードカバー表紙製作機！

『ProTY1316』は、高級アルバム用のハードカバー表紙製作機です。 プリント用紙もラミネートフィルムも厚く、 通常の表紙製作機では作れない材料でも対応可能です。 専用のプレスユニットで包み加工後にしっかりプレスすることで、 表面の凹凸が少なく折際が浮かない綺麗な表紙が製作できます。 【特長】 ■くるみづらい素材もキレイに巻けるプレス機構付 ■タックシート使用によりキレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トヨテック