(開発品)ポリイミドシート「TECASINT」ご紹介

ポリイミドフィルムを真空プレスで熱圧着する事で薄板材として利用可能。 …

従来のポリイミドフィルムを何層にも重ねプレスする事で、強固な 板材として機械加工が可能となりました。 ポリイミドフィルムが従来持つ耐熱性・電気絶縁性・機械強度・化学的性質を持ちつつ、フィルムを積層熱圧着する事で従来無かった0.3～0.5t といった厚みサイズでの提供が可能。 絶縁且つ断熱材として。 半導体製造装置等構成部材として。 電子部品、基板として。 様々な分野でのニ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課