• 回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス 製品画像

    回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

    PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

    ■開発設計力と生産技術力でスピード対応  車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に  対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、  0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に  特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・  スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • インフラ系大型基板対応リワーク装置 MS9000XL 製品画像

    インフラ系大型基板対応リワーク装置 MS9000XL

    PR【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや…

    現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 1.大型・多層基板、大型部品への対応    対応基板のサイズと重量:400x500mm、最大5kgから650x700mm、最大10kgへ    対応部品サイズ:最大50mm角から150mm角へ 2.QuatroViews機能の新規...

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    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 【医療機器向けフレキシブル基板】長尺/スリット/超微細回路 製品画像

    【医療機器向けフレキシブル基板】長尺/スリット/超微細回路

    内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に! 当社の医療機器向け…

    当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したフレキシブル基板をご紹介いたします。 【長尺フレキシブル基板 】   クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。   ◎特徴◎    ■ 基板外形幅1mm以下での作製が可...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板(FPC) 製品画像

    【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板(FPC)

    曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間…

    当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板(FPC)』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 【短納期・小ロット対応】フレキシブル基板製造サービス 製品画像

    【短納期・小ロット対応】フレキシブル基板製造サービス

    『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

    山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板(FPC)の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • ボタンめっきフレキシブル基板(FPC) 製品画像

    ボタンめっきフレキシブル基板(FPC)

    新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

    ボタンめっきフレキシブル基板(FPC)はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成するこ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 耐熱プリント基板 製品画像

    耐熱プリント基板

    優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境…

    当社ではオキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。 優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、 高温環境下でお使い頂けます。 ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合致します。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 熱膨張係数が低い『金属ベース放熱基板』 製品画像

    熱膨張係数が低い『金属ベース放熱基板

    エンジンルーム内の電気配線やガソリンタンクメーターに!ガラスエポキシ基…

    『金属ベース放熱基板』は、熱伝導により放熱性を向上させた基板となり、 熱問題を軽減します。 高輝度LED 照明(車載、投光器)をはじめ、自動車電装部品やECU、EPS、 DC/DC コンバータなどへの事例があ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 『高温耐久・耐油Fフレキシブル基板(FPC)』 製品画像

    『高温耐久・耐油Fフレキシブル基板(FPC)』

    ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も…

    『高温耐久・耐油フレキシブル基板(FPC)』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験(AB試験)MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 大電流対応FPC BigElec(ビッグエレック) 製品画像

    大電流対応FPC BigElec(ビッグエレック)

    大電流対応FPC Big Elec、3つの特長を兼ね備えています。

    大電流対応FPC Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様) 製品画像

    Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)

    自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応!狭い場所も難なく接続!Big…

    ーご利用の方必見! 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • グラウンドスリットMSL構造 フレキシブルプリント基板 製品画像

    グラウンドスリットMSL構造 フレキシブルプリント基板

    フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効!低スプリングバッ…

    伝送特性を維持したまま薄型化の実現! 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド(GND)プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくは...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • TAINEX「HRS-2-6シリーズ」 製品画像

    TAINEX「HRS-2-6シリーズ」

    次世代高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEXシリーズ」

    2.耐冷熱サイクル性「-65度~150度」x3000サイクルでもクラックが発生しない。 3.カラー:一般的な緑色。反射を抑えた「ツヤなし黒」 【用途】 ■耐熱性を必要するとするプリント基板のソルダーレジストインキ 【実績】 ■信頼性評価試験向けプリント基板用途  例)バーンインボード、パフォーマンスボードなど ■自動車関連向けプリント基板用途 ■過酷な環境下で使用される...

    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

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    狭ピッチパッドオンビアFPC

    挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

    狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビア   を設けることができるため、より高密度...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 【大電流フレキシブル基板・新製品】BigElec Fold 製品画像

    【大電流フレキシブル基板・新製品】BigElec Fold

    BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルに…

    BigElec Fold(ビッグエレック・フォルド)は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造か...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

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    反射点を削減!『高速伝送用多層FPC』

    数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の …

    『高速伝送用多層FPC』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、 反射点が削減されます。 数10GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディン...

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  • 4層穴埋めブラインドビアFPC 製品画像

    4層穴埋めブラインドビアFPC

    省スペース化が可能!小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに…

    ビアFPC』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、 高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを 設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。 小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や カテーテルに適しています。 【特長】 ■4層FPCでめっきによるブラインドビ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

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