プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

3Dプリンタ【導電フィラメント造形用】『Bellulo』シリーズ

基板の置き治具トレイで課題となる静電気対策に！ 【半導体等を静電気によ…

使用されるABS、PLA材は絶縁体のため帯電しやすいですが、導電性フィラメントは表面抵抗値が10³～10⁶Ω/sqで制御されており、除電に優れた材料です。 〇通常の材質にはない柔軟性 繊細な基板の治具では、硬すぎると破損したり柔らかすぎても安定しなかったりと、程よい柔軟性が必要です。導電性フィラメントではゴムのような弾性　(アスカー硬度C型80～85度)があるため、適度な摩擦と弾力で基板を...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山