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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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Skylake搭載小型ファンレスIPC『Nuvo-5501』
コストパフォーマンスの高いSkylakeを搭載した小型ファンレスIPC
は、Neousys社製の第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載小型ファンレス IPCです。 拡張カード用カセットで市販のPCIe/PCIカードを簡単セット。 又、基板上にメザニンカード用インターフェイスを搭載。 ファクトリー・オートメーション、道路交通監視システム、医療分野、 屋外監視カメラシステムなど様々な分野でご活用頂けます。 【特長】 ■小...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
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低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可…
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株式会社フィッシャー・インストルメンツ